芯之所向，联梦启航
重庆芯联微电子有限公司2025届校园招聘全速开启
探索“芯”大陆
【启程远方】
重庆芯联微电子有限公司(简称XLMEC公司)是重庆市政府重磅打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。
公司以打造西部地区领先特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售。产品应用涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进中国西部地区电子信息产业的转型升级。
彰显“芯”实力
【为你护航】
² 西部芯势力，加速崛起：政府重点规划、国资、国有投资基金联合投资，打造西部集成电路产业新高地。
² 技术引领，前景广阔：聚焦先进车规级特色工艺，掌握先进的12英寸晶圆制造技术，提供广阔的技术成长平台。
² 多元文化，开放包容：汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业优秀人才，打造平等包容的企业文化，并肩作战，共同打造中国芯。
² 成长空间，无限可能：提供完善的培训体系和广阔的职业发展平台，助你快速成长。
寻找“芯”力量
【招聘对象】
² 2025届海内外高校统招全日制本科、硕士、博士毕业生。
【春招招聘岗位】
IT数字化类-CIM工程师
业务发展类-客户服务工程师（文理科类均可投递）
研发创新类-PDK工艺设计数据库工程师
模组工厂类-模组设备工程师
.......
【专业要求】
电子信息类、材料类、物理学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类
【工作地点】
重庆
赋能“芯”人才
【成长加油站】
² 具备市场竞争力的薪酬，赢在起跑线
² 完善的福利体系，有幸福无忧
免费工作餐、住宿保障、提供交通便利
完善的五险一金、传统节日丰厚福利
免费年度体检、商业保险、带薪假期等
² 体系化的人才培养，芯人加速蜕变
导师制培养模式
半导体通识培训体系
OJT项目培训体系
线上综合学习平台课程体系
智选“芯”精英
【校招流程】
简历投递—专业测评—简历筛选—面试—offer发放
【简历投递】扫描下方二维码
